環境濕度對電子零件的影響
高濕度是電子零件的隱形殺手。當環境濕度超過 60% 時,電路板上的金屬接點容易發生氧化反應,導致接觸不良或短路。
微裂縫與爆米花效應
在焊接過程中,如果零件內部吸收了過多水分,高溫會使水分迅速汽化,產生巨大的壓力,導致零件外殼破裂,這就是所謂的「爆米花效應」。
高濕度是電子零件的隱形殺手。當環境濕度超過 60% 時,電路板上的金屬接點容易發生氧化反應,導致接觸不良或短路。
微裂縫與爆米花效應
在焊接過程中,如果零件內部吸收了過多水分,高溫會使水分迅速汽化,產生巨大的壓力,導致零件外殼破裂,這就是所謂的「爆米花效應」。